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捷佳伟创:半导体清洗设备不断获得新订单

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xinwen.mobi 发表于 2025-9-29 19:01:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
# 捷佳伟创半导体清洗设备订单爆发:国产替代逻辑下的第二增长曲线2025年9月29日,捷佳伟创在互动平台确认半导体清洗设备持续获得新订单的消息,再次引发市场对这家光伏设备龙头向半导体领域跨界突破的关注。从2023年碳化硅湿法设备首次中标整线订单,到2025年4吋、8吋设备订单增速飙升至50%-100%,捷佳伟创用两年时间完成了从技术验证到商业量产的关键跨越,其半导体业务的爆发不仅折射出国产设备替代的加速趋势,更构建起公司"光伏+半导体"双轮驱动的全新增长格局。## 订单增长的核心驱动力捷佳伟创半导体清洗设备订单的持续突破,源于技术、市场与战略协同的多重共振。在技术层面,子公司创微微电子已构建起覆盖6/8吋槽式及单片全自动湿法刻蚀清洗的全工艺体系,其12英寸无篮槽式湿法设备关键指标已对标国际巨头东京电子(TEL),关键零部件国产化率超95%,软件实现完全自主开发,这使得设备在性价比与交付周期上形成显著竞争优势。截至2025年中,公司累计授权专利达799项(其中发明专利90项),强大的专利储备支撑其向28nm以下先进制程清洗设备研发进军。市场层面,国产替代浪潮为捷佳伟创创造了历史性机遇。当前全球半导体清洗设备市场仍由海外厂商主导,2023年CR4达86%,其中日本迪恩士、东京电子等国际巨头占据69%的市场份额,而国内厂商中仅有盛美上海以7%的市占率跻身全球前五。随着中美技术竞争加剧,国内晶圆厂加速设备国产化进程,捷佳伟创凭借与中芯国际等头部企业的深度合作实现快速切入——其12吋清洗设备已通过中芯国际认证并获得订单,2025年计划交付的14nm刻蚀机若通过验证,将进一步打开先进制程设备市场空间。战略协同效应则为订单增长提供了独特优势。依托光伏清洗设备积累的湿法工艺经验,捷佳伟创实现技术跨领域复用,使半导体设备研发效率提升30%以上。这种"光伏技术赋能半导体"的模式不仅降低了研发成本,更缩短了产品迭代周期。例如,公司将光伏PECVD设备的腔室设计技术改良应用于半导体清洗设备,使其在晶圆表面处理均匀性上达到国际领先水平,客户端验证数据显示关键指标全面达标。## 订单结构与市场布局捷佳伟创的半导体清洗设备订单呈现出"多尺寸覆盖、海内外并进"的多元化特征。在产品维度,公司已形成4吋至12吋全尺寸设备矩阵,既满足成熟制程的批量生产需求,也能适配先进封装的高精度清洗场景。其中,8吋设备成为当前订单主力,2025年增速接近翻倍,而12吋设备虽处于市场导入期,但已通过中芯国际等客户认证,有望成为下一阶段增长引擎。特别值得关注的是,公司在第三代半导体领域的突破——中标碳化硅整线18台套设备订单,标志着其已切入高增长的宽禁带半导体设备赛道。市场拓展方面,捷佳伟创采取"国内深耕+海外突破"的双线策略。在国内市场,除中芯国际外,公司已进入多家IDM厂商和晶圆代工厂供应链,碳化硅高温热处理设备已交付行业头部客户;在国际市场,2025年成功打开欧亚市场,中东地区订单的落地验证了其产品的国际竞争力。这种全球化布局不仅分散了单一市场风险,更有助于公司积累国际客户资源,为后续高端设备出海奠定基础。从订单金额看,半导体设备业务已成为公司重要增长极。2025年Q1新签订单中,半导体与锂电设备合计占比超20%(约8亿元),公司目标全年半导体设备订单占比突破10%。考虑到半导体设备35%以上的毛利率显著高于光伏设备,这一业务的放量将持续优化公司利润结构。截至2025年中,公司在手订单规模已达百亿级别,其中半导体设备订单的持续增长成为支撑估值的重要因素。## 行业竞争格局中的突围路径在国产半导体清洗设备厂商的激烈竞争中,捷佳伟创凭借差异化策略建立起独特竞争壁垒。当前国内市场主要竞争对手各有所长:盛美上海在单片清洗设备领域技术领先,市占率国内第一;北方华创依托国企背景在槽式设备领域优势明显;至纯科技则专注于高纯工艺设备。相比之下,捷佳伟创的核心优势体现在三个方面:首先是全工艺覆盖能力。公司是国内少数能够提供从光刻胶去除、氧化膜刻蚀到氮化硅清洗全流程设备的厂商,可满足近90%的半导体湿法工艺需求。这种"一站式解决方案"能力大幅提升客户粘性,尤其受到新建晶圆厂的青睐。其次是平台化研发优势,通过光伏、半导体、锂电设备的技术共享,公司研发投入产出比显著高于同行。例如,将光伏PVD技术复用至锂电真空镀膜设备的经验,正在半导体设备领域复制,加速了新产品研发进程。最后是成本控制能力。依托光伏设备领域积累的供应链管理经验,捷佳伟创能够实现半导体设备核心部件的规模化采购,有效降低生产成本。在客户端验证中,其设备不仅性能达标,在购置成本和运维费用上较进口设备有15%-20%的优势。这种高性价比优势在当前半导体行业成本压力加大的背景下,具有极强的市场吸引力。## 风险与长期增长潜力尽管订单增长势头强劲,捷佳伟创半导体业务仍面临多重挑战。技术层面,28nm以下先进制程设备的研发进度直接决定其能否进入国际一流供应链;市场层面,海外巨头在高端设备领域的技术垄断短期内难以打破,公司需持续提升产品稳定性以应对客户严苛验证;产能方面,随着订单快速增长,如何平衡光伏与半导体设备的产能分配,避免交付延迟成为重要课题。但长期来看,半导体清洗设备业务的增长空间广阔。从行业趋势看,全球半导体清洗设备市场规模将随先进制程推进和晶圆尺寸扩大持续增长,而第三代半导体的崛起更打开了新的增量空间。据行业预测,2025-2030年全球碳化硅设备市场复合增长率将超40%,捷佳伟创在该领域的先发优势有望转化为长期竞争力。战略层面,半导体业务的突破为捷佳伟创打开了估值天花板。过去公司估值主要锚定光伏设备业务,而半导体设备业务的放量使其获得更高估值溢价。随着订单持续兑现和技术不断突破,公司有望从光伏设备龙头成长为综合性半导体装备供应商。2025年半年报显示,公司营收83.72亿元,同比增长26.41%,归母净利润18.30亿元,同比增长49.26%,半导体业务的贡献正逐步显现。捷佳伟创半导体清洗设备的订单爆发,本质上是国产设备厂商在全球产业链重构中的一次战略突围。从技术研发到客户验证,从国内替代到国际拓展,公司每一步突破都印证着国产半导体设备的崛起逻辑。在半导体自主可控的国家战略背景下,捷佳伟创的跨界成长不仅重塑着自身的业务格局,更将为中国半导体装备产业的突围提供重要样本。
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