C奕材-U上市首日获融资买入2.97亿元

xinwen.mobi · 发表于 6 天前

西安奕材上市首日获杠杆资金青睐，融资买入近3亿元
半导体国产化浪潮下，千亿硅片龙头登陆科创板，杠杆资金热情追捧。

西安奕材（股票代码：688783）于2025年10月28日正式登陆科创板上市，首日表现亮眼。

该公司开盘股价较发行价跳涨361.48%，随后涨幅有所回落，收盘报25.75元，较发行价上涨198.72%，总市值达到约1040亿元。

作为科创成长层首批上市企业之一，西安奕材上市首日获得了杠杆资金的高度关注，融资买入额达2.97亿元。

01 资金热情
西安奕材上市首日的市场表现可谓引人注目。

杠杆资金积极买入，融资余额迅速攀升至2.51亿元，占该股流通市值的比例达5.91%。

这一融资买入规模在当日市场中位居前列，反映出投资者对这家半导体硅片龙头企业的看好。

除融资资金外，主力资金也呈现大幅净流入态势。

上市首日，该股获主力资金净流入12.95亿元，其中特大单净流入7.99亿元，大单净流入4.97亿元。

市场交易活跃，换手率高达73.42%，显示出投资者对该股的交易热情。

02 行业地位
西安奕材获得资金追捧，与其在半导体产业链中的重要地位密不可分。

公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，月均出货量和产能规模全球占比分别约为6%和7%。

半导体硅片，特别是12英寸大硅片，是芯片制造的关键基础材料。

硅片直径越大，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片成本随之降低。

目前，全球12英寸硅片市场主要由日本企业主导，信越化学和胜高两家公司约占全球50%的产能，西安奕材正努力挑战这一垄断格局。

03 发展前景
在全球人工智能技术快速发展和消费电子市场回暖的背景下，半导体行业正步入上行周期，带动硅片需求增长。

根据SEMI统计，2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月。

西安奕材积极扩产以满足市场需求。公司第一工厂已经达产，第二工厂也在2024年投产。

到2026年，两个工厂合计可实现120万片/月产能，可满足届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求。

在AI芯片领域，西安奕材也在积极布局，配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理。

04 投资风险
尽管市场前景广阔，投资者也需关注西安奕材面临的风险与挑战。

公司目前处于持续亏损状态，招股书显示2022年至2024年净利润分别为-5.33亿元、-6.83亿元和-7.38亿元。

产能扩张带来折旧成本增加，2022年至2024年，第一、第二工厂计入营业成本的折旧摊销金额分别为3.20亿元、6.15亿元和9.31亿元，逐年攀升。

公司管理层预计，随着未来第二工厂产能陆续转固，大概率在2027年以后方可实现合并报表盈利。

此外，全球半导体行业的周期性波动以及国际竞争对手的压制也是公司需要面对的风险因素。

随着第二工厂产能的释放，西安奕材有望在2026年实现120万片/月的产能目标，满足中国大陆地区40%的12英寸硅片需求。

放眼未来，半导体国产化浪潮仍将是长期趋势。

西安奕材在招股书中坦言，参考国内外同行发展路径，新进入市场的“挑战者”一般需经历4至6年的毛利亏损期。

这家千亿市值的硅片龙头能否在激烈的国际竞争中突破重围，市场将拭目以待。

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