屏幕边框从“大下巴”逐渐变到1毫米，主要是通过屏幕封装工艺的不断革新以及相关技术的持续进步实现的，以下是具体介绍：COG封装工艺：这是最传统的封装技术，将驱动IC芯片直接绑定在LCD屏幕的玻璃基板上。但由于玻璃基板不可弯折，屏幕下方需预留空间容纳芯片和排线，从而形成较宽的“下巴”，早期的全面屏手机如小米MIX采用的就是COG封装工艺，其下巴宽度较大。COF封装工艺：该工艺将驱动IC芯片转移至柔性电路板（FPC）上，柔性排线可折叠至屏幕下方，相比COG技术，能有效缩小下巴宽度，使其可缩减至1.5-2mm。三星Note8等手机采用的就是COF技术，这种封装工艺让屏占比有了显著提升。COP封装工艺：这是专为柔性OLED设计的封装工艺，利用塑料基板的可弯折性，将驱动IC和排线完全折叠至屏幕背面，实现了四面无边框效果，下巴宽度可压缩至1.3-1.5mm。苹果iPhoneX就采用了COP技术，其下巴宽度大幅缩小，并且做到了四边等宽，在当时带来了非常突出的外观效果。LIPO封装工艺：LIPO全称为低压注塑成型，通过液态高分子材料进行封装，保护显示屏幕排线连接处。固化后，高分子材料、显示屏幕和手机中框紧密结合，进一步缩减了手机屏幕的边框宽度。OPPO Find X8系列采用了LIPO技术，将边框宽度进一步压缩，OPPO Find X8 Ultra的窄边框达到了更惊艳的效果，红魔10系列的“悟空屏”也通过该技术实现了1.25mm的窄边框。其他技术辅助：除了封装工艺的进步，一些厂商还通过优化电路结构设计来缩小边框。例如TCL华星通过将Fanout走线转移至显示区内部的方法，规避了原本下边框的布线空间，使下边框较现有产品缩窄至少20%，并采用2.5D的弧形设计，在视觉上进一步削弱了边框的存在感。此外，苹果在iPhone 16 Pro/Max中引入的BRS（边界缩减结构）技术，允许屏幕底层电路更紧凑高效地布局，也有助于缩小底部边框宽度。
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